天银机电:融资净买入387.02万元,融资余额2.87亿元(08-11)

东方财富Choice数据   2023-08-14 09:18:47


(资料图)

天银机电融资融券信息显示,2023年8月11日融资净买入387.02万元;融资余额2.87亿元,较前一日增加1.37%。

融资方面,当日融资买入1092.19万元,融资偿还705.17万元,融资净买入387.02万元。融券方面,融券卖出1.16万股,融券偿还1.16万股,融券余量14.94万股,融券余额160.15万元。融资融券余额合计2.88亿元。

天银机电融资融券交易明细(08-11)

天银机电历史融资融券数据一览

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